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Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Unbearbeitete, bearbeitete Gehäuse, bestückte Reihenklemmenleisten und komplette Verteilergehäuse Bearbeitete Gehäuse, bestückte Reihenklemmenleisten und vorkonfektionierte Befehlsgeräte In der Fertigung von bearbeiteten Gehäusen und bestückten Reihenklemmenleisten bieten wir Ihnen mit unserer langjährigen Erfahrung die folgenden Vorteile: Fertigung und Konfektionierung bei uns im Haus Keine Bindung an Verpackungseinheiten Nur eine Bestellnummer für Ihren gewünschten Artikel Reihenklemmenleisten mit Komponenten von Weidmüller, Wago und Phoenix Kundenspezifische Beschriftung der Reihenklemmen: Schriftzeichen, Logo, Sonderzeichen – alles auch farbig Gehäuse mit Bohrungen und Gewindebohrungen, auch mit Kabelverschraubungen und Befehlsgeräte Zusätzliche Sonderanfertigungen wie Gravur, Ausfräsungen, Bedruckung, Scharniere, etc. Kurze Lieferzeiten durch Rahmenvereinbarungen und Abruf in Losgrößen Auch Kanban-Vereinbarungen möglich

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Bei CNC Hartmann sind wir Ihr verlässlicher Partner für CNC Serienfertigung in höchster Präzision. Unser Produktionsstandort im Raum Feuchtwangen, Ansbach und Dinkelsbühl bietet die optimale Infrastruktur, um Ihre Serienaufträge effizient und termingerecht zu fertigen. Dank unseren hochmodernen CNC-Maschinen sind wir in der Lage, sowohl kleine als auch große Serien mit gleichbleibender Qualität zu produzieren. Unsere CNC Serienfertigung erfüllt höchste Standards und ist flexibel auf die Bedürfnisse von Kunden abgestimmt. Wir fertigen Bauteile nach Ihren individuellen Spezifikationen und garantieren dabei eine wirtschaftliche Produktion, die sich durch Kosteneffizienz und Prozesssicherheit auszeichnet. Ob Automobilindustrie, Maschinenbau oder andere Branchen – wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Serienproduktion. Zusätzlich bieten wir deutschlandweite und europaweite Lieferungen, sodass wir Ihre Projekte überall pünktlich unterstützen können. Setzen Sie auf CNC Hartmann für zuverlässige CNC Serienfertigung – Qualität, auf die Sie sich verlassen können.

Lohnbearbeitung in in Fräsen/Drehen aus Kunststoffe, Metlla, Alu, VA Metallbearbeitung aus Heilbronn Kunststoffbearbeitung, Kunststoffhandel, CNC-Fertigteile CNC-Drehteile, CNC-Frästeile aus POM-C, PA 6 G, PA 6.6, PE1000, S-grün, PTFE, PEEK, PVC, PS, Rohstoffe, Werkstoffe und Chemie Werkstoffe Kunststofferzeugnisse und Gummierzeugnisse Kunststofferzeugnisse und Gummierzeugnisse

Wir sind ein taiwanesischer Hersteller, der nach neuen Geschäftsmöglichkeiten in Ihrem Gebiet sucht. ICS bietet verschiedene Produktionsdienstleistungen an, darunter CNC-Bearbeitung, Metallguss, Stanzen und Spritzguss für maßgeschneiderte Metall- und Kunststoffteile.

Auf Wunsch veredeln wir unsere Spritzgussteile mit einem einfachen Tampon-/ oder Siebdruck bis hin zu aufwendigen Lackierungen.

Herstellung extrem dickwandiger Formteile aus Hochleistungskunststoffen in einem hochpräzisen Zerspanungsprozess. Als Formenbauer mit Spritzgussfertigung im eigenen Haus sind wir auf Spezialitäten und Nischenanwendungen im kleinen und mittleren Stückzahlbereich ausgerichtet. Die Erfahrungen in der Herstellung extrem dickwandiger Formteile aus Hochleistungskunststoffen überzeugten auch einen Hersteller aus der Medizin- und Gerätetechnik. Für dessen hochbeanspruchte Präzisions-Baugruppen erweiterten wir unsere Fertigungskette um einen hochpräzisen Zerspanungsprozess. Hochtemperatur-Kunststoffverarbeitung Hochleistungs-Kunststoffe ersetzen kontinuierlich andere Materialien, wobei Festigkeiten, Temperaturbeständigkeit oder isolierende Eigenschaften durch besondere Kunststoffgruppen oder Rezepturen erfüllt werden. Diese Formstoffe werden unter folgenden Bezeichnungen geführt: PPSU, PPA, PPS, PES, PEI, LCP, PEEK .... Wir haben früh das Potential dieser Kunststoffe erkannt und haben uns über langjährige Erfahrungen zu den z.B. notwendigen Prozessparametern aufgebaut. Kennzeichnend ist die Verarbeitung unter einem sehr hohen Temperaturniveau. Hierfür verfügt FKT über die notwendige Ausstattung an Peripherietechnik und Maschinenausstattung wie z.B. Hochdruck-Temperiergeräte, Sonderplastifiziereinheiten und externen Temperanlagen. Die Werkzeuge werden entsprechend den Anforderungen bezüglich konturnaher Temperiermedienführung und Isolierung ausgelegt und können für Sie bemustert oder produziert werden.

Kunststoff Frästeile

Wir sind Ihr Ansprechpartner für die zerspanende Bearbeitung von thermoplastischen Kunststoffteilen im Rahmen der Einzel- und Kleinserienfertigung. Zuverlässigkeit hinsichtlich Qualität und Termintreue sind uns sehr wichtig. Dabei ist es für uns selbstverständlich, immer im engen Austausch mit unseren Kunden zu sein. Auch der Anspruch, jeden Tag ein bisschen besser zu sein als am Vortag, motiviert uns dabei. CNC 3-Achs Fräsbearbeitung • max. 1250x650x250mm • Vakuumplatte • Schraubstock CNC 5-Achs Fräsbearbeitung • max. 600x600x250mm • Automation • CAD/CAM Programmierung

Wir bieten Ihnen u. a. eine selektive Dünnfilmbeschichtung im vollautomatisierten Lackgießverfahren an. Selektive Dünnfilmbeschichtung - vollautomatisiertes Lackgießverfahren - individuelle Programmierung der zu beschichtenden Flächen (SelectCoat-Verfahren) - fluoreszierende Schutzschicht zur Erleichterung der optischen Prüfung Selektive Dickfilmbeschichtung - Schutzschichtdicken bis ca. 2mm - Zusätzlicher Sicht- und Berührschutz - Prozesssicheres Aufbringen "Grenzwällen", die anschließend mit gießfähigen Lacken (z.B. Peters SL1307-FLZ) verfüllt werden können ("dam & fill Verfahren) Flourpolymerbeschichtung - Schutzschichtdicke ca. 1 µm - komplettes Eintauchen der Baugruppe in das Beschichtungsbad ohne Abdecken von metallischen - Kontaktflächen - beim Kontaktieren wird die Schutzschicht durchstoßen - Baugruppen können nach dem Beschichten repariert werden